AI 반도체 관련주 고공행진…엔비디아 시총 3위

‘인공지능(AI) 반도체’의 영향으로 관련주가 고공행진(高空行進)했다.

13일(현지 시각) 미국 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 엔비디아의 주가는 전장보다 0.48% 상승한 725달러(약 96만8238원)에 마감했다. 암 홀딩스(Arm)는 전장보다 1.73% 오른 122달러(약 16만2870원)에 장을 마쳤다.

엔비디아는 시스템반도체 설계 등의 사업을 하는 미국 기업이다. Arm은 일본의 소프트뱅크 그룹을 모기업으로 두고 있는 영국의 팹리스(반도체 설계회사) 반도체 기업이다.

앞서 12일(현지 시각)에는 엔비디아가 알파벳과 아마존을 추월해 장 중 한때 미국 기업 시가총액(시총) 3위를 기록했다. 엔비디아가 미국 시총 ‘빅3’에 포함된 것은 이번이 처음이다. Arm은 AI 특수에 따른 기대감 영향에 3일 만에 90% 뛰었다.

아울러 7일 발표된 Arm의 4분기 실적 매출은 전년 동기 대비 14% 증가한 8억2400만달러(1조 1000억4000만원)다. 이는 반도체 수요가 늘어나 로열티(사용료) 수입도 증가한 결과다. Arm에 따르면, 모바일에서 자체적 AI를 구동하는 ‘온디바이스(내장형) AI’ 시장이 확대돼 반도체 수요가 앞으로도 점차 늘어날 전망이다.

21일 엔비디아의 지난해 4분기 실적 발표를 앞두고 월가에서는 목표 주가를 연이어 상향 조정 중인 것으로 나타났다.

이창환 현대차증권 연구원은 “4차 산업혁명 시대가 시작돼 기하급수적으로 늘어난 데이터를 처리하기 위해 시스템 반도체와 메모리 반도체의 수요가 증가했다”며 “범용 반도체 칩을 사용하던 시대에서 각 산업 영역에 특화된 반도체 칩을 사용하는 시대로 전환하고 있다”고 분석했다.

이어 “기존 범용 반도체보다 뛰어난 계산 능력과 전력 효율을 보이는 AI 반도체가 주목받게 된 배경에는 폰 노이만 아키텍쳐 기반의 컴퓨터 작동 구조에서 발생하는 병목현상에 있다”며 “이를 개선하고 연산을 가속하기 위한 병렬 컴퓨팅에서는 대량의 단순 구조 코어로 구성된 GPU와 학습에 필요한 대량의 데이터를 연산 장치에 빠르게 전달하기 위한 HBM(고대역폭메모리)의 중요성이 강조됐다”고 덧붙였다.

김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자·SK하이닉스·가온칩스는 이후 Arm 매출 성장의 최대 수혜가 기대된다”며 “가온칩스는 Arm과 파트너십 계약 1년 만에 Arm 디자인 파트너(AADP) 중 베스트디자인 파트너 상을 수상해 앞으로 ARM과 협업이 강화될 것”이라고 설명했다.

파이낸셜투데이 조송원 기자