산업용 로봇 제조·정보통신장비 기업 스맥이 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 22일 밝혔다.
코스닥 상장사 스맥에 따르면 회사가 특허를 취득하게 된 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱(공작물 표면에 윤을 내는 연마 작업)해 친환경적이며 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시키는 것으로 알려졌다.
기존 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이뤄졌다. 이와 함께 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다.
스맥이 특허를 낸 장치로 인해 하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업도 가능한 것으로 알려졌다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정하고, 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리가 가능하다는 게 사측 설명이다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전세계 반도체 장비 시장 규모는 내녀 1240억달러(약 169조원)로 최고치를 기록할 것으로 전망된다.
스맥은 다년간의 연구개발(R&D) 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 더 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 급격하게 성장하고 있는 국내를 비롯한 해외 반도체 장비 시장에 여러 전용장비 공급을 강화해 실적 성장세를 가속화할 계획이다.
스맥은 공작기계·ICT사업부·로봇 등 총 62건의 특허를 확보했으며 반도체 장비 분야에도 지속해서 투자해 기술 영역을 더욱 강화하고 있다.
스맥 관계자는 “스맥의 반도체 웨이퍼 장비는 여러 개의 시편 공정 작업을 동시에 할 수 있어 고객 맞춤형 폴리싱 및 클리닝 작업이 가능해 시장에서 각광받는다”며 “일련의 작업 자동화로 반도체 생산 증가에 유연하게 대응이 가능함은 물론, 품질 분석 장비 투자 확대에 따른 매출 증대가 예상된다”고 말했다.
파이낸셜투데이 한경석 기자