"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과"

삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 외신 보도가 나왔다.

로이터는 익명의 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 7일 보도했다.

다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통은 전했다.

앞서 삼성전자는 2분기 실적 발표를 통해 3분기부터 HBM3E(8단) 제품 양산을 시작한다고 밝히면서 4분기에는 HBM3E 비중이 전체 물량의 60%까지 확대될 것으로 내다봤다.

김동원 KB증권 연구원은 “4분기부터 HBM3E 공급이 본격화될 것으로 예상된다”며 “삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출 비중은 3분기 16%에서 4분기 64%로 4배 가까이 늘어날 것으로 보인다”고 말했다.

김 연구원은 “HBM 매출 비중 확대와 범용 D램 가격 상승으로 내년 반도체 부문 영업이익이 44조8000억원으로 예상된다”며 “내년 반도체 부문에서만 2024년 연간 영업이익을 웃돌 것으로 예상된다”고 말했다.

파이낸셜투데이 한종해 기자