정부가 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 산업을 이끄는 기업들과 ‘원팀’을 구성해 반도체 산업 위기 극복에 함께 나서기로 했다.
안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 반도체 기업인들과 간담회를 갖고 글로벌 반도체 시장 경쟁이 격화하는 데 따른 국내 반도체 산업의 영향을 진단하고 대응책을 논의했다.
이 자리에는 경계현 삼성전자 DS부문 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 안태혁 원익IPS 사장, 박영우 엑시콘 사장, 이준혁 동진쎄미켐 사장, 정현석 솔브레인 사장, 김호식 엘오티베큠 사장 등 국내 반도체 제조 및 소부장 기업인들과 김정회 반도체 산업협회 부회장이 참석했다.
정부는 참석한 기업인들은 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 등을 위해 민관이 원팀으로 공동 대응하기로 했다. 또 지난 15일 민생토론회를 통해 발표한 ‘반도체 메가 클러스터 조성계획’의 성공적 이행을 위한 후속 조치 점검과 추가 지원 사항 등을 논의했다.
특히 안덕근 장관은 기업 최고경영자(CEO)들과 핫라인을 개설해 반도체 현안 해결의 최선두에 나서기로 했다.
참석한 기업인들은 예정된 투자를 차질없이 진행해 올해 반도체 투자 60조원, 수출 1200억달러 달성을 위해 노력해 나갈 뜻을 밝혔다. 아울러 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반시설 지원 확대, 소부장 테스트베드 구축 등 지속적인 투자환경 개선을 건의했다.
산업부는 현재 조성 중인 반도체 산단들의 사업 기간 단축을 위해 인허가를 신속히 추진하고, 기업의 투자촉진을 위해 투자 인센티브를 대폭 확대할 방침이다. 이를 위해 산업부 내 반도체 특화단지 추진 전담반(TF)도 설치한다.
산업부는 정부 출범 직후부터 진행해온 투자세액공제 대폭 상향, 반도체 국가산단 최초 조성, 15만명의 반도체 인력양성 등 파격적인 반도체 지원 정책을 지속 강화해 갈 계획이다.
구체적으로 지난해 말 확정된 용인산단 전력공급계획을 신속히 이행하기 위해 한국전력공사, 한국토지주택공사(LH), 발전사, 수요기업, 정부 간 양해각서(MOU)를 오는 27일에 체결한다.
또 반도체 등 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대방안을 마련해 오는 3월 발표할 ‘첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안’에 반영한다.
세계 인류 소부장·팹리스·인재 양성을 위해 총 24조원의 정책자금을 공급한다. 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)도 조속히 추진하기 위해 민관 합동 실증팹 추진기구를 마련할 계획이다.
아울러 정부는 팹리스 경쟁력 제고를 위해 올해 ‘반도체설계검증센터’를 설치하고 반도체산업협회 내 ‘AI 반도체 협업 포럼’을 신설한다. 상반기 중에는 한국형 엔디비아 탄생을 위한 ‘팹리스 육성방안’을 마련할 계획이다.
그밖에 최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 4월 중 198억원 규모의 기술개발사업에 착수해 시급한 시장 수요에 대응하고, 올해 중 대규모 예타사업을 추가로 추진한다.
파이낸셜투데이 김지평 기자