고영테크놀러지가 론칭한 웨이퍼 레벨 패키징 특화 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’. 사진=고영테크놀러지
고영테크놀러지가 론칭한 웨이퍼 레벨 패키징 특화 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’. 사진=고영테크놀러지

고영테크놀러지(이하 고영)가 신규 검사장비로 AI 반도체 수요 선점에 나선다.

고영은 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’를 정식 론칭했다고 6일 밝혔다. 반도체 어드밴스드 패키징 방식에 따라 장비 라인업을 세분화해 검사 시장 주도권을 잡겠다는 전략이다.

젠스타는 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer-Level Packaging, WLP)에 특화된 제품이다. 반도체 어드밴스드 패키징 공정에서 불량 검사로 생산 수율 향상을 돕는다. WLP는 최근 온디바이스 AI 시장 확대로 고성능 반도체 수요가 지속 늘며 차세대 패키징으로 각광받는 기술이다.

젠스타는 정밀성, 우수성을 상징하는 ‘Zen’과 혁신을 뜻하는 ‘Star’의 합성어다.

글로벌 톱티어(Top Tier, 상위권) 수준 검사 기능에 대한 자신감을 담았다. 이에 걸맞게 ▲웨이퍼 상 실장된 볼과 경면 부품 동시 검사 ▲전 방향 3차원 측정 기반 웨이퍼 범프 검사 ▲딥러닝 기반 비전 알고리즘 최적화 등의 기능을 탑재했다.

고영은 젠스타와 마이스터 각자 브랜드 운영을 통해 투입 공정 및 고객사 니즈에 따라 최적의 검사 솔루션을 제공한다는 계획이다. 최근 반도체 어드밴스드 패키징 과정에서 검사장비 중요성이 더욱 커지면서 고영은 젠스타의 성공적인 시장 안착을 기대하고 있다.

파이낸셜투데이 신용수 기자

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