한화그룹의 주요 정밀기계 제조회사인 한화정밀기계는 지난 15일부터 17일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘한국 전자 제조산업 전시회’(네프콘 코리아; NEPCON korea 2019)에 참가했다고 20일 밝혔다.
이번 전시회를 통해 한화정밀기계는 사물인터넷(ToT) 기능 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 신제품 고속 칩마운터(HM520)를 출품하고, 스마트 팩토리 솔루션과 4차 산업혁명, 인더스트리 4.0을 구체화하고 협동로봇과 연계한 공장 자동화 솔루션을 서보였다.
이번에 전시한 ‘HM520’은 전자부품(칩) 1개당 0.045초의 속도로 장착 가능한 고속 칩마운터로 동급 세계적 수준의 실(實) 생산성을 보이며 해외 고객들에게 호평을 받았다.
또한, 스마트 팩토리 존에 마련한 체험 가능한 직관적인 공간을 통해 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고, 원격제어 기능을 선보이면서 많은 관심을 받았다.
한화정밀기계에 따르면 자사가 개발한 ‘티-스마트(T-Smart)’ 솔루션을 활용하면 태블릿 PC와 스마트 워치를 통해 장소에 구애 받지 않고 모니터링이 가능하다.
조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “이번 전시회를 통해 회사의 스마트 팩토리 대응을 강화하며, 국내 협력사들과 함께 칩마운터뿐만 아니라 토탈 솔루션을 제공하는 라인 솔루션을 보여줬다”며 “앞으로도 ‘한국산’, ‘메이드 인 코리아’, ‘메이드 인 한화’의 브랜드 가치를 더욱 높이고, 고객들과 우리 직원들에게도 자부심과 비전을 높일 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.
파이낸셜투데이 한종해 기자