SK텔레콤은 표면금리 3.75% 조건으로 5년 만기 해외사채 5억달러(한화 약 5330억원)를 성공적으로 발행했다고 10일 밝혔다. 향후 금리 상승 기조를 선제적으로 예측하고, 대규모 자금을 적기에 확보했다는 평가다.

SK텔레콤은 이번 채권 발행을 위해 지난 3월 미국과 유럽, 아시아 등에서 글로벌 투자설명회(로드쇼)를 개최했다. 또 60여 주요 채권 투자자를 직접 만나 호의적인 반응을 얻었다.

SK텔레콤 관계자는 “이에 힘입어 채권 청약 과정에서 발행 목표 물량의 최대 7배에 육박하는 약 33억 달러의 주문이 몰렸다”며 “최종 금리는 시장에 최초 제시한 금리 대비 22.5bp 낮게 결정됐다”고 설명했다.

이어“ 33억달러의 주문 물량은 올해 국내기업이 발행한 외화사채 청약 중 최대 수준”이라며 “이번 해외사채 발행대금을 기존 차입금 상환 등에 활용할 계획이다. 차입금 만기구조 다변화에 따른 재무구조 개선 효과도 기대된다”고 덧붙였다.

파이낸셜투데이 이건엄 기자

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