▲ 사진=뉴시스

[파이낸셜투데이=김동준 기자] 전 세계 반도체 장비 및 재료 업체가 참가하는 세미콘코리아 2017이 개막했다. 올해 30회를 맞는 이번 행사는 역대 최대 규모로 개최되며 관심을 모으고 있다.

서울 강남 코엑스에서 8~10일까지 진행되는 세미콘코리아는 약 4만명 이상의 반도체 전문 엔지니어들이 참가하는 정보 교류의 장이다. 역대 최대 규모였던 지난해 1870개 부스에서 올해 1983개 부스 규모로 개최해 최고 기록을 새로 세웠다.

세미콘코리아는 최신 반도체재료장비 및 관련 기술을 선보이는 전시회를 주축으로 반도체 기술 심포지엄, 마켓 세미나, 포럼, 표준 프로그램 등의 업계 최신 정보를 교환할 수 있는 기회가 돼 매년 호응을 얻고 있다. 이를 통해 경쟁력을 확보하고 반도채재료장비 산업의 현재와 미래를 점검한다는 취지다.

세미콘코리아 관계자는 “세미콘 코리아를 내방하는 전시회 참관객의 상당수가 구매 결정권을 지닌 바이어”라며 “국내 중소기업들의 제품 및 기술 홍보, 투자유치, 네트워크 구축에 실질적인 도움이 되며 투자 대비 성과를 극대화하는 전략적인 비즈니스 기회를 제공할 것”이라고 강조했다.

이번 행사에서는 홍성주 SK하이닉스 부사장을 비롯해 시리칸트 타카 HP 부사장, 일란 스필링거 마이크로소프트 수석부사장, 룩 반덴호브 IMEC 최고경영자 등이 참석해 기조연설을 했다.

홍 부사장은 “이제 스케일링의 한계에 다다라 대안 기술이 필요한 시점”이라며 “미세공정만으로 반도체 기술 발전이 어려운 ‘하드 스케일링 시대’”라며 “EUV(극자외선노광장비)나 낸드플래시 등 업계에 대안이 필요하다”고 언급하는 등 현 반도체 상황에 대한 구체적인 진단을 해 눈길을 끌기도 했다.

일란 스필링거 수석부사장은 최근 트렌드에 적합한 융합현실을 언급하며 “현실과 가상을 연결할 수 있는 홀로렌즈가 필수적이 될 것”이라며 MS사가 이 기조를 이어갈 것임을 강조하기도 했다.

한편 SEMI가 주최하는 세미콘 전시회는 반도체 산업이 활발한 전 세계 8개 국가(한국, 미국, 중국, 일본, 대만, 러시아 등)에서 매년 열린다. 

저작권자 © 파이낸셜투데이 무단전재 및 재배포 금지