사진=과학기술정보통신부

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 소재·부품·장비 분야의 신규 연구개발투자가 적기에 신속하게 추진될 수 있도록 약 1.92조원 규모, 3개 연구개발사업 예비타당성조사(이하 예타) 면제를 추진한다고 21일 밝혔다.

이번 예타 면제는 지난 5일 관계부처 합동으로 발표한 소재·부품·장비 경쟁력 강화대책의 후속조치다. 8월말 발표예정인 ‘연구개발 경쟁력 강화대책(안)’의 핵심 추진과제 중 하나로, 소재‧부품‧장비 분야의 핵심품목에 대규모 연구개발(R&D) 재원을 집중 투자해 기술개발할 예정이다.

이와 함께 과기정통부는 소재·부품·장비분야 기업의 의견수렴과 관계부처 협의를 거쳐 대외의존도가 높아 국산화·자립화 기술개발이 시급한 신규 연구개발 사업을 발굴했고, 국가재정법, 국가연구개발사업 예비타당성조사 운용지침 등 관련 규정이 정한 요건과 절차를 엄격히 준수하여 면제를 추진했다.

파이낸셜투데이 변인호 기자 

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