R&D 73조·생산시설 60조 등 ‘반도체 비전 2030’ 실현
전문인력 1만5천명 채용 및 42만명 간접 고용 효과 기대
삼성전자가 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구개발 및 생산시설 확충에 133조원을 투자하고 전문인력 1만5000명을 채용한다고 24일 밝혔다.
이는 ‘반도체 비전 2030’을 달성하기 위한 일환으로 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위에 오르겠다는 의지가 담겼다.
또한 시스템 반도체 인프라와 기술력을 공유해 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless)와 설계 서비스 기업인 디자인하우스(Design House) 등 국내 시스템 반도체 생태계의 경쟁력도 강화할 방침이다.
삼성전자는 국내 R&D 분야에 73조원, 최첨단 생산 인프라에 60조원을 각각 투자한다.
R&D 투자금액이 73조원 규모에 달해 국내 시스템 반도체 연구개발 인력 양성에 기여할 것으로 기대된다. 국내 설비·소재 업체를 포함한 시스템 반도체 생태계 발전에도 긍정적인 영향이 예상된다.
향후 화성캠퍼스 신규 EUV라인을 활용해 생산량을 증대하고 국내 신규라인 투자도 지속 추진한다. 기술경쟁력 강화를 위해서 시스템 반도체 R&D 및 제조 전문인력 1만5000명을 채용할 계획이다.
이 같은 계획이 실행되면 2030년까지 삼성전자는 연평균 11조원의 R&D 및 시설투자를 집행하는 셈이다. 생산량이 증가함에 따라 42만명의 간접 고용유발 효과(2014 한국은행 산업연관표 일자리 유발계수 활용 산출기준)가 발생할 것으로 예상된다.
국내 시스템 반도체 산업생태계 강화를 위해 삼성전자는 인터페이스 IP, 아날로그 IP, 시큐리티 IP 등 자사가 개발한 IP(설계자산)를 지원한다. 효과적인 제품 개발을 위해 설계·불량 분석 툴 및 소프트웨어 등도 지원할 방침이다.
다품종 소량생산이 특징인 시스템 반도체 분야의 국내 중소 팹리스는 지금까지 수준 높은 파운드리 서비스를 활용하는 데 어려움이 있었다. 앞으로 삼성전자는 반도체 위탁생산 물량 기준을 완화해 이들 소량제품 생산을 적극 지원한다.
또한 국내 중소 팹리스의 개발 활동에 필수적인 MPW 프로그램을 공정당 년 2~3회로 확대 운영한다. MPW는 웨이퍼 하나에 여러 종류의 칩을 생산해 테스트하는 것으로 반도체 설계업체나 연구소는 연구개발 과정에서 해당 프로그램을 통해 비용을 절감할 수 있다.
반도체 설계업체가 제품을 설계하면 이를 파운드리 서비스를 활용해 제조할 수 있도록 칩 디자인을 지원하는 국내 디자인하우스 업체와의 외주협력도 확대할 계획이다.
파이낸셜투데이 배수람 기자